腔体直插式外壳
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腔体直插式外壳
产品特点：
1. 引脚呈双列直插或四列直插形式从壳体底面引出，适合于插入式安装。
2. 壳体采用机械冲压工艺形成，具有较高的生产效率。
3. 壳体采用可伐材料，可获得优良的外壳气密性以及与陶瓷基板的热匹配性（可伐的热膨胀系数为 5.1ppm/℃） 。
4. 适合采用高优良的平行缝焊工艺进行封盖。
5. 腔体式结构有助于防止组装过程中对电路的损伤。
6. 该类型外壳适用于各种信号处理类混合集成电路。
7. 可以选择全镀金或引线局部镀金镀覆方式。
设计灵活性：
1. 壳体高度、引线长度可由用户选择。
2. 用户可根据键合的需要选择内引线柱形状（钉头、直头或其它）
3. 用户可指定短路脚。
4. 引脚的布形式可根据需要做调整。
5. 用户可根据安装需要，提出外底面玻璃支柱设计要求。
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