产品描述
腔体直插式功率外壳系列
产品特点：
1. 引脚呈双列直插或四列直插形式从壳体底面引出，适合于插入式安装。
2. 采用铣切加工形成，对于小批量的开发品种具有成本低、周期短等优点。
3. 壳体通常采用良导热的冷扎钢材料（冷扎钢的导热率为 76W/m.K） ，有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中。
扁平式功率外壳
产品特点：
1. 引线从壳体侧墙引出，提高了外壳有效散热面积。
2. 采用铣切加工形成，对于小批量的开发品种具有成本低、周期短等优点。
3. 壳体通常采用良导热的冷扎钢材料（冷扎钢的导热率为 76W/m.K） ，有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中。
4. 适合采用高优良的平行缝焊工艺进行封盖。
光电器件外壳系列
该系列外壳适用于光电器件封装，结构形式和材料种类多种多样，其主要功能是：
1. 对内部电路提供密封保护。
2. 提供电学和光学通道。
3. 起机械支撑、物理保护作用。
4. 对功率器件提供有效散热。
平底式功率外壳系列
产品特点：
1. 引线呈双列直插或多列直插形式从壳体底面引出，适合于插入式安装。
2. 壳体采用机械冲压工艺形成，具有较高的生产效率。
3. 壳体通常采用良导热的冷扎钢材料（冷扎钢的导热率为 76W/m.K） ，有利于将电路产生的热量迅速传递到外界环境中。
4． 适合采用锡焊封帽工艺。
台阶型盖板系列
该系列盖板适用于平行焊缝工艺，台阶型盖板采用化学蚀刻工艺加工而成，材料为4J42， 其边缘薄、 中间厚的特点既满足了焊接工艺要求， 也确认了盖板具有一定的抗压强度，根据外形尺寸大小， 盖板选择两种不同的厚度。 除非用户另有要求， 当盖板周长大于或等于120mm 时， 盖板厚度取 0.4mm 当周长小于 120mm 时， 盖板厚度取 0.25mm。 镀层可选择镀金或化学镀镍。
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