服务项目
产品及服务：
*高优良玻璃—金属封接外壳产品—直插式、扁平式、平底式外壳 满足平行缝焊、锡焊、储能焊、激光焊要求
*高优良陶瓷—金属封接外壳产品—蝶形外壳、高频模块外壳等
*根据客户需求定制外壳产品，满足MIL-883、GJB2440优良性要求。
应用范围：
混合集成电路：电源功率模块、滤波器等；
光电器件：收发组件、调制器、高频模块等：
分立器件：功率管、声表面波器件、红外器件、传感器、电连接器等；
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