产品
产品特点：
1. 引线从壳体侧墙引出，适合于表面贴装。
2. 壳体结构分两体式和单体式，两体式扁平外壳的壳体由环框与底板焊接而成。大多数腔体直插式外壳的引伸壳体可以用于扁平式外壳。
3. 引线间距可选择 1.27mm 的整数倍，在同等尺寸的金属外壳中能获得多的引线数。
4. 壳体采用可伐材料，可以获得优良的外壳气密性以及与电路基板的热匹配性（可伐的热膨胀系数为 5.1ppm/℃）
5. 适合采用高优良的平行缝焊工艺进行封盖。
6. 腔体式结构有助于防止组装过程中对电路的损伤。
7. 该类型外壳适用于各种信号处理类混合集成电路，尤其适用于高密度、表面贴装型混合集成电路。
设计灵活性：
1. 壳体高度、引线长度可由用户选择
2. 可以选择截面为矩形或圆形的引线。
3. 用户可指定短路脚。
4. 引脚的布形式可以根据需要做调整。
5. 可以选择全镀金或引线局部镀金镀覆方式。
- 下一个：扁平式功率外壳
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