常见问题
随着电子工业和空间技术的发展，特别是近年来IP和印制线路板工业的发展，化学镀金工艺获得了越来越广泛的应用。如半导体的管芯、管座、印制线路板的插足，集成电路框架的引线，继电器的防腐导电面和触点。化学镀金层的化学稳定性高，可防止金属腐蚀和接触点的表面氧化，以保持较好的导电性、耐磨性和焊接性。
金的薄膜能透过可见光，能反射红外线和无线电波，因而能制成光线选择过滤器及无线电波反射器。金的标准电较电势为1.68V，许多还原剂都能将它还原。化学镀金常用的还原剂有硼氢化物，DMAB，次磷酸盐和肼。其中硼氢化物，DMAB和肼这些还原剂还原Au(CN)f是自催化过程，而次磷酸盐还原Au(CN)f却不是自催化过程。化学镀金溶液可分为氰化物体系和非氰化物体系两大类，前者更为常用。
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