常见问题
化学镀镍是利用还原剂将化学镀液中的镍离子还原为金属镍的过程。可用化学反应式表达如下：
式中，C为络合剂；Mc为游离络合物；R、O分别为还原剂的还原态和氧化态；m是络合剂的络合数。虽然化学镀镍有很多种配方和工艺，但其还原过程都有以下共同点：
①沉积镍的同时，伴有氢气的析出；
②镀层中除了镍，还含有与还原剂相关的合金成分，如P、B或N等元素；
③还原过程有选择性，初始反应只在具催化活性的表面进行。但在已经有镍沉积物的表面上会持续还原反应；
④副反应会使镀液稳定性变差，并且还原剂的利用率小于1。
关于以上这些反应特征的解释有很多，电化学反应机理认为化学镀过程是一个原电池反应过程，可以分别从阴较反应和阳较反应构成的体系来解释化学镀的合金行为和主副反应。实验结果证实这个理论比较接近化学镀镍过程。
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