常见问题
在印制线路板电镀制件中，由于存在线路连接等焊接的过程，对镀层可焊性有一定的要求。为了比较镀层的可焊性，需要对镀层的可焊性进行检测，一般有两种方法可以用来检测镀层的可焊性能。
（1）锡焊流布面积法
将一定质量的同种焊锡丝，放置在不同镀层的试片中部同一位置，放入恒温烘箱加热到250℃，取出冷却至室温后，测量熔化后流散在试片表面的焊锡面积，以面积大的为可焊性良好。
（2）润湿时间法
将不同镀种的同一种规格的试片，按1至10秒的时间分别浸入到250℃的同一种熔锡锅中，取出观察其被熔锡湿润的情况，能在较短时间内全湿润的为较好，时间越长越差。
当用以上方法测试难区分其可焊性时，可以将镀层进行蒸气老化处理后，再用以上方法进行对比，可以确定出镀层的可焊性能。
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