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金属封装是由金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上面，大多采用玻璃-金属封装技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路尤其是微波器件的封装，有很好的气密性，尤其是在航空领域更是用途广泛。传统的金属封装材料包括Fe、Cu、Mo、W、Ni等的合金，管壳多采用镀金工艺。
金属封装的特点是:封装外壳可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A转换器)融合为一体，可使封装形状多样化，散热快，体积小，成本低。在金属封装时，要根据被封装电路或器件的诸如传输延迟、串扰、散热等要求合理设计封装结构、尺寸和合理选择封装材料。在金属封装中使用较多的材料是铜、铝、柯伐及铜钨、铜钼合金。主要金属封装材料的特性如表8所示。由表8可以看出，Cu、Al的热导率很高而柯伐的CTE较低，它们分别在散热和匹配方面占优势;CuMo合金和CuW合金具有较高的热导率及相匹配的CTE，但它们的密度很高，故不适合对重量有要求的应用领域，特别是当今流行的便携式电子产品的封装。金属封装形状有圆形、菱形、平扳形、浅腔和深腔等。金属封装的主要工序是结构设计、机加工、检验、前处理、装船、熔封、检验、后处理。
国内从事金属封装材料生产厂家有武汉无线电器材厂、中国电子科技集团公司第24研究所、中国电子科技集团公司第43研究所、中国电子科技集团公司第44研究所等。其中，武汉无线电器材厂是目前国内较大的混合电路用金属外壳封装厂，中国电子科技集团公司第24研究所开展了用铝合金封装混合型高分辨率高速A/D转换器的研制工作。
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